在以小鹏、比亚迪为首的一众车企带领下,800V平台加速上车,碳化硅需求风起,市场对碳化硅关注度也愈发高涨。

如今,碳化硅渗透率究竟到了什么程度?行业布局行至何处?


(资料图)

《科创板日报》梳理了海内外十余家家碳化硅产业链厂商的财报、调研等最新动向——包括衬底/外延片厂商Wolfspeed、天岳先进、露笑科技、民德电子;IDM公司安森美、三安光电、闻泰科技;设备商至纯科技;模块/器件公司斯达半导、士兰微;以及相关客户锦浪科技、阳光电源等,力图一探究竟。

▌国内厂商尚处追赶期

先说业绩情况。

海外公司中,Wolfspeed及安森美的营收及净利润录得较大的同比/环比增幅。同时,两家大厂也不约而同地上调了未来营收预期

其中,Wolfspeed 2022财年Q4营收同比增长56.7%,环比增长22%;同期净利润0.32亿美元——这也是其剥离LED资产以来,首次单季度盈利;

同时,Wolfspeed将2026年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%。

安森美Q2营收达20.85亿美元,同比增长25%,创下历史新高、超出市场预,同期净利润4.56亿美元,同比增长147.83%。

其将2022年碳化硅营收预期上调为“同比增长3倍”,此前为增长1倍;预计到2023年,该业务收入将超过10亿美元。

而从财务上来看,本土产业链尚处追赶期,营收及净利润规模较小。例如:

三安光电上半年净利润为9.32亿元,同比增长5.46%,同期其主营碳化硅业务的子公司湖北三安,净利润0.9亿元;

天岳先进则仍处于亏损状态,上半年营收1.61亿元,亏损0.73亿元。

▌产业链订单、产能、出货齐增

结合产业链公司的中报、公告、调研纪要可以发现,今年上半年,从衬底、器件、模块,到设备,订单、产能及出货量都在持续增长。

例如,>安森美未来3年在手的碳化硅长单金额超过40亿美元,此前披露的为26亿美元,金额增长近55%

设备商至纯科技表示,截至6月30日,新增订单总额23.62亿元,同比增长37.33%,其中半导体制程设备新增订单8.06亿元,公司来自半导体板块新增业务订单额占比达82.50%。此外,国内几大头部碳化硅产品制造客户已向公司订购近40台碳化硅相关湿法设备

三安光电上半年碳化硅月产能已达6000片,碳化硅衬底已通过国际大厂验证并实现销售,碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证;

天岳先进6寸导电型衬底已开始大量供货。8英寸衬底处于工艺固化、产品优化阶段,正为批量生产做最后冲刺;

民德电子表示,晶睿电子已着手准备SiC外延片的生产工作,且已有明确意向客户;明年,广微集成、广芯微电子、芯微泰克也将开展相应SiC业务并实现量产。

▌新能源成需求主要助推剂

碳化硅订单及收入增长动能来自何处?梳理多家器件/模块公司、IDM厂商及下游客户表态,新能源汽车及光伏是两大驱动主力。

其中,新能源车方面,新能源车单车有13处零部件需使用碳化硅器件;且碳化硅也是电驱系统向高电压升级的核“芯”,有望解决电动车里程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。

斯达半导透露,上半年,公司应用于乘用车主控制器的车规级碳化硅MOSFET模块开始大批量装车应用,同时新增多个碳化硅模块的800V系统主电机控制器项目定点,将对2024-2030年公司相关产品销售增长提供持续推动力;

闻泰科技的碳化硅产品也主要聚焦于800V以上的汽车高压市场,其指出,现在SiC处于非常紧缺的状态;

三安光电代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作;

士兰微也在加快SiC器件和模块量产步伐,以期赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

光伏领域中,逆变器是碳化硅的主要需求来源之一:

锦浪科技逆变器效率持续提升,公司在中报中列举的主因之一便是“引进碳化硅新型半导体材料”;

阳光电源认为,未来小功率碳化硅MOSFET将是趋势,公司也已做好准备。

▌行业扩产浪潮已起

需求高涨之下,产业链公司日前也在半年报/业绩说明会/调研中给出了扩产计划。

例如,时代电气目前设计的碳化硅产线年产能可满足10-12万辆新能源车需求,未来有进一步投资计划,对应需求量评估“暂时在300万辆左右”。

值得注意的是,总体来看,衬底一直是SiC行业产能的一大关键瓶颈——露笑科技就在本月的调研中表示,目前,衬底片市场供不应求,预计2-3年内价格都没有下降的可能性

在这种情况下,衬底扩产潮也显得格外汹涌。

露笑科技预计,到今年年底可实现5000片/月的供货能力,明年4月将达1万片/月,明年全年产量可达20万片。

安森美的扩产步伐则更为激进。公司计划到2022年底,将碳化硅衬底产量同比提高4倍;同时,预计在2023年底前,将200毫米碳化硅前端晶圆产能较2022年底提高1倍,到2024年底再翻一番。

此外,签长约、并购成为产业链厂商攫取衬底供应保障的两大手段。

例如,高意集团、罗姆、意法半导体等已依靠并购掌握碳化硅衬底资源,而Wolfspeed大部分产能已被几大IDM厂商通过长协预订,且英飞凌、东莞天域半导体本月已与高意集团签下衬底采购长约。

(文章来源:财联社)

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